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　　SiC 和 GaN应用各有侧重，SiC 为宽禁带核心材料。SiC 和 GaN 是应用 广、发展快的第代半导体材料，光电子领域主要是 GaN 的应用， 涉及 LED、LD 及光探测器，热门赛道是 Micro-LED 和深紫外 LED。1) 电力电子领域：SiC 适合中高压，GaN 适合中低压，者在中压领域竞 争（650-1200V，汽车和光伏），热门赛道是 SiC SBD、MOSFET 和 GaN HEMT 等。2)微波射频方面：SiC 基 GaN-HEMT 已占据 5G 基站*** **半壁江山。现阶段，SiC 质量远高于 GaN，占据了近 90%的第代 半导体电力电子器件市场。

　　深圳化学实验室通风设备(2023更新成功)(今日/服务详解)， （报告出品方/作者：中信建投证券，刘双锋、雷鸣、孙芳芳）5.1 国外主要半导体设备概览5.1.1 AMAT—沉积、刻蚀、离子注入、研磨应用材料(Applied Materials)成立于 1967 年，是一家为半导体芯片、平板显示器、智能手机和太阳能产 品制造提供设备、软件和服务的美国。该在材料工程领域具有较强实力，还会提供用于生产柔性电子、 包装和其他应用涂层的设备。应用材料的主营业务主要包括个部分：1）半导体系统：该部门主要负责半导体 设备的研发、制造和销售，覆盖图案化、晶体管连接、计量审查、先进封装等各个程序；2）应用全球服务：该 部门提供集成解决方案以优化设备和晶圆厂的品质和生产力，包括用于半导体、显示器和其他产品的备件、早 期设备和自动化软件；3）显示器和相邻市场：该部门主要负责 LED、OLED、电子产品显示器和柔性基板处理的 设备生产，同时还将提供该领域的各类技术服务。的主要客户包括星、台积电、英特尔等全球 芯片制造商，且 2020 年星和台积电都贡献了 18%的营业收入。此外，2020 年应用材料在半导体领域的市场 份额为 16.4%，从 ASML 中夺回市场地位，重新成为全球的半导体设备制造商。

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　　A、风险分级原则和频率分析原则B、平均危险原则和概率求和原则C、大危险原则和概率求和原则【单选题】矿山建、构筑物应布置在终移动区以外少()m。（ C ）【单选题】矿未按规定带班下井,或者带班下井档案虚假,责令改正,并对该矿处15万元的罚款,对违反规定的矿按照擅离职守处理,对主要负责人处()万元罚款。（ A ）【单选题】竖井与各中段连接处,应采取安全措施。下列有关安全措施说法不正确的是()。（ C ）

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